繼電器應在體積和外形尺寸上繼續微小化和片式化。功能上應由單一開關功能的傳統繼電器向組合化繼電器發展，組裝技術應由SMT(表面貼裝)向微組裝(MPT)、微機電系統(MEMS)方向發展。

　　通用繼電器應繼續向小型、薄型和塑封方向發展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產品。舌簧繼電器市場繼續在擴大，產品應由敞式向塑封方向發展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關注。固體繼電器應用將更趨廣泛，產品應向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發展。軍用繼電器應向軍民兩用方向發展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發展的重點，但應向高環境適應性和高可靠方向發展。多觸點組、大負荷兩用繼電器仍有一定市場。